Cégprofil
A 2003-ban alapított Xinfucheng Electronics Co., Ltd.Shenzhenben található, tekintettel a fellendülő high-tech elektronikai iparra. Professzionális mérőfejek és tesztaljzatok gyártója. A gyár teljes területe ...2000 négyzetméterÖsszeszerelő sor, CNC esztergák, galvanizáló összeszerelő sor és komplett funkcionális tesztelő berendezések. Képesek vagyunk komplex műszaki problémákra és megoldásokra, diverzifikált megrendelésekre, gyors szállításra és stabil minőségre. Több mint tízezer terméket szabtunk testre és gyártottunk az ügyfelek igényei és követelményei szerint. A Xinfucheng folyamatosan bevezeti a mérőfej-gyártási technológiákat és diverzifikálja kínálatát. A mérőfej-termékeket folyamatos kutatás és fejlesztés, áttörések révén fejlesztették ki, és széles körben alkalmazzák olyan high-tech termékek tesztelésére, mint a félvezetőipar, az elektronikai ipar és a NYÁK-ipar. A minőség összehasonlítható az európai, amerikai, japán és más országokéval, ami egyhangú elismerést és bizalmat kapott a mérőfej-ipartól és a végfelhasználóktól.
Fejlesztési út
2003. augusztus 3-án hivatalosan is megalakult a Shenzhen Xinfucheng Elektronikai Kiállítási és Értékesítési Osztálya. A megalapítás kezdetén a mérőszondák fő értékesítési és disztribúciós központjai Koreában, Japánban, Németországban és az Egyesült Államokban zajlottak.
A Xinfucheng Electronics értékesítési osztálya nagy mennyiségben kezdett szondákat/tesztelőket értékesíteni Dél- és Kelet-Kínába, és a vállalat termelési értéke először haladta meg az 5 millió jüant.
A Xinfucheng Elektronikai Kiállítási és Értékesítési Osztálya összeszerelő sort hozott létre, és nagy mennyiségben kezdte el beszerezni a külföldi szondaalkatrészeket összeszerelés és OEM értékesítés céljából.
2016-ban kezdődött a tesztaljzatok tervezése és gyártása. CNC gyártósorral, hőkezelő részleggel, galvanizáló gyártósorral, összeszerelő sorral... és kiváló teljesítménymenedzsment móddal rendelkezik.
2017-ben a Xinfucheng vállalat négy fő irányelvet terjesztett elő. A Xinfucheng vállalat kidolgozta a „2017–2019-es fejlesztési tervet”.
Üzleti kör
◎Félvezető tokozású tesztcsap (BGA tesztszondák)
◎ Félvezető tesztaljzat (BGA tesztaljzat)
◎ NYÁK nyomtatott áramköri lapok tesztelése (Tradition Probes)
◎ Beépített áramkör tesztelése és működése (tesztelő szondák)
◎ Koaxiális nagyfrekvenciás tű (koaxiális szondák)
◎ Nagyáramú koaxiális tű (nagyáramú mérőszondák)
◎ Akkumulátor és antenna csatlakozó
Szolgáltatóipar
NYÁK-on
CPU
RAM
Grafikus kártya
CMOS
IKT (online tesztelés)
Tesztcsatlakozó szerelvények
Kamerák
Mozgó
OKOS VISELET
IC-módszertan
Az integrált áramkörök tesztelése főként a chiptervezés során a tervellenőrzést, a wafergyártás során az ostyaellenőrzést és a csomagolás utáni késztermék-tesztelést foglalja magában. A szakasztól függetlenül a chip különböző funkcionális mutatóinak teszteléséhez két lépést kell végrehajtani. Az egyik a chip lábainak a teszter funkcionális moduljához való csatlakoztatása, a másik pedig a bemeneti jelek chipre történő alkalmazása a teszteren keresztül, és a chip teljesítményének ellenőrzése. A kimeneti jelek a chipfunkciók és a teljesítménymutatók hatékonyságának megítélésére szolgálnak.
Szervezeti felépítés
