Vállalati profil
A 2003-ban alapított Xinfucheng Electronics Co., Ltd.Shenzhenben található, tekintve, hogy a high-tech elektronikai ipar virágzik.Ez egy professzionális szonda és tesztaljzat gyártó.Az egész gyár területe2000 négyzetméter.Összeszerelő sor, CNC eszterga, galvanizáló összeszerelő sor és teljes funkcionális tesztelő berendezés.Összetett műszaki problémákra, szerteágazó rendelésekre, gyorskiszállításra, stabil minőségre van lehetőségünk és megoldásaink.Több mint tízezer terméket szabott és gyártott az ügyfelek igényeinek és igényeinek megfelelően.Xinfucheng továbbra is bevezeti a szondagyártási technológiákat és a diverzifikációt.A szondatermékeket folyamatos kutatás és fejlesztés, áttörések révén fejlesztették ki, elsősorban olyan high-tech termékek tesztelésére, mint a félvezetőipar, az elektronikai ipar és a nyomtatott áramköri ipar.A minőség Európában összehasonlítható, az Egyesült Államok, Japán és más országok egyhangú megerősítést és bizalmat kaptak a szondaipartól és a végfelhasználóktól.
Fejlesztési Út
2003. augusztus 3-án hivatalosan megalakult a Shenzhen Xinfucheng Elektronikai Kiállítási és Értékesítési Osztály.Az alapítás kezdetén a tesztszondák fő értékesítése és forgalmazása Koreában, Japánban, Németországban és az Egyesült Államokban volt.
A Xinfucheng Electronics értékesítési osztálya szondákat/tesztdobokat kezdett el nagy mennyiségben eladni Dél-Kínába és Kelet-Kínába, és a vállalat termelési értéke először haladta meg az 5 millió jüant.
A Xinfucheng Electronics Kiállítási és Értékesítési Osztálya összeszerelősort hozott létre, és megkezdte a külföldi szondaalkatrészek nagy mennyiségben történő vásárlását összeszerelés és OEM értékesítés céljából.
2016-ban megkezdődött a tesztaljzatok tervezése és gyártása.CNC gyártósorral, hőkezelési részleggel, galvanizáló gyártósorral, összeszerelő sorral rendelkezik... és kiváló teljesítménykezelési mód bevezetéséhez.
2017-ben a Xinfucheng Company négy fő politikát terjesztett elő.A Xinfucheng Company megfogalmazta a „2017–2019-es fejlesztési tervet”.
Üzleti kör
◎Félvezető csomag tesztcsap (BGA tesztszondák)
◎ Félvezető tesztaljzat (BGA tesztaljzat)
◎ Nyomtatott áramköri lap tesztelése (Tradition Probes)
◎ Inline Circuit Testing.and Function (Testing Probes)
◎ Koaxiális nagyfrekvenciás tű (koaxiális szondák)
◎ Nagyáramú koaxiális tű (nagyáramú vizsgáló szondák)
◎ Akkumulátor és antenna tű
Szolgáltatási ipar
PCB
CPU
RAM
Grafikus kártya
CMOS
ICT (online tesztelés)
Tesztelje a csatlakozóaljzat-szerelvényeket
Fényképezőgépek
Mobil
SMART WEAR
IC módszertan
Az integrált áramkör tesztelése főként a chip tervezésénél a tervezési ellenőrzést, az ostyagyártás során a lapkák ellenőrzését, valamint a csomagolás utáni késztermék tesztelését foglalja magában.A szakasztól függetlenül a chip különféle funkcionális indikátorainak teszteléséhez két lépést kell végrehajtani.Az egyik az, hogy a chip érintkezőit össze kell kötni a teszter funkcionális moduljával, a másik pedig bemeneti jeleket juttatni a chipre a teszteren keresztül, és ellenőrizni a chip teljesítményét.Kimeneti jelek a chipfunkciók és a teljesítménymutatók hatékonyságának megítélésére.
Szervezeti struktúra
